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【CNMO科技音信】于客岁推出了PlayStation 5 Pro，受到深广游戏玩家的追捧。据CNMO了解，商酌机构TechInsights近日对其（欧版）进行了全面拆解。拆解清晰其搭载基于AMD RDNA 3.0 GPU架构打造的新式定制处理器，内存子系统取得翻新，并实验了存储空间。TechInsights默示，总计这些升级组成了一个再行均衡的物料清单（BOM），老本仅比设施版PS5高2%。

索尼PlayStation 5 Pro

据悉，PS5 Pro搭载的索尼CXD90072GG处理器接管定制的AMD Zen 2 CPU架构与次世代RDNA 3.0 GPU架构。与初代PS5中接管的基于RDNA 2.0的CXD90060GG处理器比拟，新处理器在架构上兑现了首要翻新。在性能增强的同期，仅占主机预估BOM的18.52%，相较于前代的30.91%有显赫镌汰。

比拟之下，内存成为了PlayStation 5 Pro硬件BOM中最大的老本组成部分，约占整机总构建老本的35%。该主机包含：16GBGDDR6显存，用于GPU、2GB好意思光DDR5和三星DDR4，用于相沿CXD90070GG NVMe主机落幕器和2TB三星3D TLC V-NAND存储。存储升级显赫素质了主机的性价比，尤其是关于追求快速加载时辰和深广游戏库的玩家来说。

索尼PlayStation 5 Pro

流畅功能也取得了翻新，主机集成了相沿Wi-Fi 7和蓝牙5.1的联发科MT3605AEN系统级芯片（SoC）。与初代PS5比拟，该流畅模块的老本更高。

除了主处理器外，索尼还在PS5 Pro中集成了其他定制芯片：索尼CXD90069GG南桥芯片，用于措置HDMI和以太网流畅，还有索尼CXD90071GG芯片，用于落幕器。

据悉，主机的外壳不息接管ABS材料，尽管这些外壳组件比初代PS5的更低廉，但PS5 Pro的非电子元件总老本更高。